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UHDI技术线宽线距跨度
在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多
用于保护电子元件的高效树脂化学成分
易力高全球树脂业务技术总监Alistair Little以自家公司产品组合为例，介绍了不同类型的电路和元件封装树脂，提供了一些关于其特性和应用的背景资料：树脂广泛用于电子和电气行业的灌封和封装，根据其 ...查看更多
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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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聚氨酯灌封胶：强化恶劣环境下对LED的保护
过去10年间，LED在家庭和商业照明中的使用量呈指数级增长，其广泛的应用和专业功能是白炽灯和荧光照明系统所完全无法满足的。在过去的几年中，LED的效率提升也使得组件寿命大幅提高，目前它的效率已显著大于 ...查看更多
